記者莊蕙如／綜合報導
台燿（6274）受惠AI伺服器、高速交換器需求持續爆發，20日公布6月自結財報，單月合併營收48.95億元、年增113.7%，稅後純益9億元，較去年同期大增219.2%，每股稅後純益（EPS）達3.06元，較去年同期1.02元成長約2倍，展現高階CCL材料需求強勁帶來的營運爆發力。
台燿（6274）受惠AI伺服器、高速交換器需求持續爆發，20日公布6月自結財報，單月合併營收48.95億元（示意圖／FREEPIK）
法人指出，目前高階銅箔基板（CCL）市場仍處於供不應求狀態，台燿訂單能見度已延伸至約三個月後。隨著AI基礎建設持續升溫，公司正同步推進台灣以外多座生產基地擴產，包括泰國、常熟及中山廠，以因應AI伺服器、高速網通及ASIC平台對高階材料日益增加的需求。
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其中，常熟廠規劃新增每月60萬張產能，預計2027年7月正式投產；中山廠已展開土地購置，預計2028年下半年再增加60萬張月產能。泰國廠則將分階段擴建，月產能預計2026年底提升至60萬張、2027年底增至120萬張，2028年更將挑戰240萬張規模。
除了擴產之外，原物料價格持續攀升，也推升產品售價。法人表示，受到玻纖布、銅箔及膠片等關鍵材料供應吃緊影響，台燿已於4月底調漲產品價格，其中M7、M8等高階CCL材料漲幅約40%，中低階產品則調升約10%至20%。若後續原料價格持續上漲，公司不排除於7月至8月再度調整售價。
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目前玻纖布價格較去年已上漲約40%至50%，高階銅箔漲幅也達40%至50%。其中，搭配M8材料使用的HVLP4高階銅箔最為缺貨，部分報價甚至較原先飆升4倍，加工費提高至約120元；HVLP2加工費約80至90元，較去年增加約30%，一般銅箔加工費則約上漲20%，相較之下樹脂成本漲幅相對有限。
法人分析，全球四大雲端服務供應商（CSP）自2025年起持續提高AI資本支出，新增投資多集中於AI資料中心建設，帶動AI伺服器、800G交換器及自研ASIC快速放量，也讓低介電常數、低介電損耗的M6、M7、M8等高階CCL需求急速攀升。由於CCL約占PCB原料成本20%至50%，且AI硬體規格持續朝高頻、高速、低損耗方向升級，高階CCL使用量與產品價值同步提高，台燿也因此成為這波AI材料升級的重要受惠者。
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